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层数 /Layers：2Layer FPC - 6Layers Rigid 板厚 /Thickness: 1.0mm 最小孔径 /Min.Hole Size: 0.20mm 线宽线距 /Width/Spacing：3.0/3.0mil 表面处理 /Surface Treatment : ENIG 特殊工艺 /Special Process：HDI 1+N+1 应用领域 /Appilcation：Telecom
